Attivitajiet tal-Kumpanija

Fl-2023, iċ-Ċina se tneħħi l-kwarantina u l-attivitajiet tan-negozju se jkunu jistgħu jipproċedu b'mod normali. Baiqiancheng tipparteċipa b'mod attiv fl-attivitajiet tal-wirja b...

Mid-29 ta’ April sat-3 ta’ Mejju hija l-festa ta’ Jum il-Ħaddiem

L-innovazzjoni u l-iżvilupp ta' kwalità għolja fil-qasam tal-enerġija mhumiex biss l-uniku mod biex tissaħħaħ il-kompetittività internazzjonali u nimxu lejn l-era tal-Industrija...

Q3 2025 Riżultati tal-Premju għall-Innovazzjoni Maħruġa - Immexxi l-Innovazzjoni u Appoġġ għall-Iżvilupp ta'-Kwalità Għolja Biex tippromwovi kontinwament titjib teknoloġiku, ott...

Analiżi ta 'affidabbiltà tal-Proċess ta' Saldjar -Ħieles taċ-ċomb Bid-domanda dejjem tikber għal elettronika li ma tagħmilx ħsara lill-ambjent, l-issaldjar ħieles taċ-ċomb-sar s...

Metodi ta' Disinn Termali għal PCBAs minjaturizzati Hekk kif l-apparati elettroniċi jsiru dejjem aktar kompatti u ta' prestazzjoni għolja-, l-assemblaġġi tal-PCB minjaturizzati ...

Fl-industrija elettronika moderna, il-protezzjoni ambjentali u s-sigurtà tal-materjal saru konsiderazzjonijiet kritiċi. Ir-Regolament REACH—qosor għal Reġistrazzjoni, Evalwazzjo...

X'inhu DIP? Introduzzjoni Pakkett ta' -linja Doppju (DIP) huwa teknoloġija klassika ta'-toqba (THT) għall-immuntar ta' komponenti elettroniċi fuq bordijiet ta' ċirkwiti stampati...

X'inhu SMT? Introduzzjoni Surface Mount Technology (SMT) hija l-metodu modern ta 'kostruzzjoni ta' ċirkwiti elettroniċi fejn il-komponenti huma mmuntati direttament fuq il-wiċċ ...