Kif tiddetermina jekk il-pin IC huwiex ossidizzat
1. Metodu ta 'osservazzjoni: jekk hemmx ħruq, ħruq, infafet, wajer miksur fuq il-wiċċ tal-bord, jew korrużjoni tas-sokit.
2. Metodu ta 'kejl tal-meter: Jekk ir-reżistenzi plus 5V u GND humiex żgħar wisq (taħt il-50 ohms).
3. Spezzjoni li tixgħel l-enerġija: Jekk ikun ċar li l-bord ikun ġie bil-ħsara, il-vultaġġ jista 'jiżdied ftit bi 0.5-1V. Wara li l-enerġija tinxtegħel, l-IC fuq il-bord se jinħasel bl-idejn biex iċ-ċippa difettuża tissaħħan, sabiex tinħass.
4. Spezzjoni tal-pinna loġika: Iċċekkja l-preżenza u s-saħħa tas-sinjali fl-arbli tad-dħul, tal-ħruġ u tal-kontroll tal-ICs suspettati ewlenin.
5. Skont l-istruzzjonijiet tal-manwal, l-ewwelnett iċċekkja jekk hemmx sinjal (mudell tal-mewġ) fit-terminali tad-dħul u tal-ħruġ taċ-ċippa suspettata. Jekk ma jkunx hemm input jew output, imbagħad iċċekkja jekk hemmx sinjal ta 'kontroll (arloġġ) ta' l-IC, eċċ., Jekk iva, allura dan Hemm possibbiltà kbira li l-IC tkun bil-ħsara, u m'hemm l-ebda sinjal ta 'kontroll. Traċċa għall-arblu preċedenti tiegħu sakemm jinstab l-IC bil-ħsara.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd għandha 19-il sena esperjenza ta 'produzzjoni, u għandha standards stretti għall-ġestjoni ta' materjali li jidħlu, il-ħażna ta 'materjali mixtrija fil-maħżen, u l-kontroll tat-temperatura u l-umdità tal-maħżen. Jekk materjali bħal dawn ma jintużawx għal żmien twil. Meta tintbagħat lil-linja tal-produzzjoni għal aktar minn nofs sena, terġa 'tiġi spezzjonata. Jekk ikun ossidizzat, mhux se jerġa 'jintuża biex jiżgura l-kwalità tal-PCBA.
