Fis-suq ta 'nuqqas globali tas-semikondutturi, ċipep foloz qed jibdew jiċċirkolaw fil-katina tal-provvista. In-nuqqas ta 'ċippa globali joħloq tieqa tad-deheb għal ċipep foloz biex jidħlu fis-suq, u jġibu riskji ta' kwalità fil-produzzjoni SMT ta 'PCBA, dan iġib riskji għal aktar prodotti elettroniċi u jagħmel ħsara lill-interessi tal-manifatturi tal-magni sħaħ u tal-konsumaturi finali. Huwa importanti li ssir distinzjoni b'mod korrett bejn ċipep ġenwini u foloz.
Kif tiddistingwi ċipep ġenwini u foloz
1. Iċċekkja jekk hemmx xi marki illustrati fuq il-wiċċ taċ-ċippa
Il-wiċċ ta 'kwalunkwe ċippa illustrata jista' jkollu linji fini jew saħansitra marki mikro minn stampar preċedenti. Xi wħud saħansitra japplikaw saff irqiq ta 'żebgħa fuq il-wiċċ taċ-ċippa biex ikopruha, li tidher daqsxejn tleqq u nieqsa mill-konsistenza tal-plastik
2. Ħares lejn l-istampar
Il-maġġoranza l-kbira taċ-ċipep illum jużaw immarkar bil-lejżer jew magni speċjalizzati tal-istampar taċ-ċippa biex jistampaw, bil-kitba ċara li la hija prominenti u lanqas mċajpra, u diffiċli biex titħassar. Iċ-ċipep irranġati jew għandhom truf bis-snien minħabba korrużjoni minn aġenti tat-tindif, jew għandhom stampar mċajpra, irregolari, allinjat ħażin, li jista 'jitħassar faċilment, jew li jidher żżejjed.
Barra minn hekk, it-teknoloġija tal-istampar tal-iskrin ilha gradwalment imneħħija mill-manifatturi kbar tal-IC, iżda ħafna rranġamenti taċ-ċippa għadhom jużaw teknoloġija tal-istampar tal-iskrin minħabba raġunijiet ta 'spejjeż, li hija wkoll waħda mill-kriterji tas-sentenza. Il-karattri stampati tal-iskrin se jkunu kemmxejn ogħla mill-wiċċ taċ-ċippa, u inugwaljanza żgħira jew sensazzjoni ħarxa tista 'tinħass billi tmisshom.
Madankollu, għandu jkun innutat li minħabba t-tnaqqis sinifikanti fil-prezz tal-magni żgħar tal-immarkar tal-lejżer fi żminijiet riċenti, ICs aktar u aktar irranġati qed jużaw l-immarkar tal-lejżer. Xi ċipep ġodda jistgħu wkoll jużaw dan il-metodu biex ibiddlu l-marka tat-tipa jew sempliċement jerġgħu jistampaw biex "itejbu" l-grad taċ-ċippa. Dan jirrikjedi attenzjoni speċjali, u l-metodu ta 'differenzjazzjoni huwa iktar diffiċli, li jeħtieġ il-prattika ta' "għajn ħerqana u għajn tad-deheb".
Il-metodu ewlieni huwa li tħares lejn il-koordinazzjoni ġenerali. Jekk il-kitba tal-idejn ma taqbilx mal-isfond u l-grad ta 'novità tal-labar, hemm possibbiltà għolja ta' problemi bħal fuq ittri ġodda jew aktar ċari. Madankollu, ħafna fabbriki żgħar, speċjalment xi kumpaniji żgħar tal-IC fiċ-Ċina, għandhom din il-problema biċ-ċipep tagħhom, li żżid ħafna problemi għall-identifikazzjoni. Madankollu, dan il-metodu għadu sinifikanti ħafna għall-ġudizzju ta 'ċipep kbar tal-fabbrika
Barra minn hekk, kien hemm fenomenu dejjem jiżdied ta 'l-użu ta' magni tal-immarkar bil-lejżer biex jimmodifika l-marki taċ-ċippa reċentement, speċjalment fil-memorja u xi ċipep high-end. Ladarba jinstab li hemm ittri individwali u puplesiji bi ħxuna irregolari fil-pożizzjoni tal-istampar bil-lejżer, jista 'jitqies bħala rimarka
3. Iċċekkja l-labar
Kwalunkwe pinnijiet miksija bil-landa li huma tleqq daqs ġodda għandhom jiġu rranġati. Il-maġġoranza l-kbira tal-pinnijiet IC ġenwini għandhom ikunu l-hekk imsejħa "pinnijiet tat-trab tal-fidda", b'finitura iktar skura iżda uniformi, u l-ebda marki ta 'ossidazzjoni jew "fluss tal-issaldjar" fuq il-wiċċ.
Barra minn hekk, m'għandux ikun hemm grif fuq il-pinnijiet ta 'Dip u plugins oħra. Anke jekk hemm grif (biss wara l-ippakkjar mill-ġdid), dawn għandhom ikunu puliti, fl-istess direzzjoni, u ż-żoni esposti tal-metall għandhom ikunu bla xkiel u ħielsa mill-ossidazzjoni.
Fis-suq ta 'nuqqas globali tas-semikondutturi, ċipep foloz qed jibdew jiċċirkolaw fil-katina tal-provvista. In-nuqqas ta 'ċippa globali joħloq tieqa tad-deheb għal ċipep foloz biex jidħlu fis-suq, u jġibu riskji ta' kwalità fil-produzzjoni SMT ta 'PCBA, dan iġib riskji għal aktar prodotti elettroniċi u jagħmel ħsara lill-interessi tal-manifatturi tal-magni sħaħ u tal-konsumaturi finali. Huwa importanti li ssir distinzjoni b'mod korrett bejn ċipep ġenwini u foloz.
