Ittestjar fiċ-Ċirkuwitu
Waħda mill-aktar għodda qawwija u komprensiva għat-test tal- bord taċ-ċirkwit stampat tissejjaħ Test In-Circuit (ICT). Tagħmir tat-test tal-ICT juża sodda tal-imsiemer (sondi tat-test) biex jaċċessa noes taċ-ċirkwiti fuq assemblaġġ abbord u jkejjel il-komponenti fuq bażi iżolata. Jiġifieri, komponent wieħed kull darba, irrispettivament minn kwalunkwe komponenti oħra konnessi elettrikament magħhom. Ir-reżistenza, il-kapaċitanza, l-inductance, it-tħaddim ta 'komponenti analogi, u wkoll xi funzjoni ta' ċirkwiti diġitali jistgħu jitkejlu. Il-Kumplessità ta ’ċirkwiti diġitali tista’ tagħmel it-test sħiħ b’mod projbittiv għaljin, imma inkella l-ICT tista ’tkun għodda ewlenija biex tivverifika li l-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati jkunu manifatturati b’mod korrett u għalhekk, se jkollhom probabbiltà għolja li jwettqu kif speċifikat.
Ħarsa ġenerali
It-tagħmir tal-ICT jkejjel kull komponent wieħed kull darba sabiex jivverifika li jinsab fil-post xieraq u tal-valur korrett. Peress li l-biċċa l-kbira tad-difetti fl-assemblaġġ jinħolqu mill-proċess tal-manifattura li jikkonsisti minn xorts, fetħiet, jew partijiet żbaljati, l-ICT jista 'jaqbad ħafna, jekk mhux kollha, dawn it-tipi ta' difetti. Meta l-ICs ifallu, kawża waħda hija ħsara statika. Dawn in-nuqqasijiet jistgħu jiġu identifikati mill-ICT ukoll. Xi testers jistgħu saħansitra jittestjaw il-funzjonalità tal-ICs biex jipprovdu kunfidenza ogħla.
L-ICT ma jaħdimx b’mod funzjonali l-assemblaġġ taċ-ċirkwit, u għalhekk ma jiggarantixxiex l-operazzjoni tal-assemblaġġ. Anzi ladarba d-disinn ikun ippruvat korrett, jista 'jintuża biex jiżgura li l-immuntar ikun sar sewwa.
Tagħmir tal-ICT
Sistema tat-testijiet ta 'matriċi ta' sewwieqa u sensers li jintużaw biex jistabbilixxu u jwettqu kejl. Dan jista 'jintuża għal varjetà ta' disinji tal-bord.
Fixture the ICT system connector interfaces with fixture. L-apparat huwa interface iddisinjat apposta bejn l-ICT u l-unità individwali li għandha tiġi ttestjata. Jieħu l-konnessjonijiet għall-punti tas-sensuri tas-sewwieq u jibdluhom lejn il-punti speċifiċi ta 'l-unità li qed jiġu ttestjati permezz ta' pinnijiet tat-test mgħobbija bir-rebbiegħa jew "sodda ta 'l-imsiemer." Din hija unità unika għal kull assemblaġġ ittestjat.
Is-softwer huwa miktub għal kull tip ta 'bord li għandu jiġi ttestjat. Jikkontrolla s-sistema tat-test, jiddefinixxi l-punti għall-ittestjar, il-meded tal-valur għall-kriterji tal-pass / falliment. Is-softwer huwa wkoll uniku għal kull disinn ta 'assemblaġġ li għandu jiġi ttestjat.
Sistemi tal-ICT huma relattivament għoljin biex jinxtraw u għandhom spiża għolja fl-użu (minħabba l-attrezzaturi u l-ipprogrammar tad-dwana). Allura huma tipikament użati fuq assemblaġġi ta 'volum għoli u ta' valur għoli.
Kopertura tat-test
Prattikament, titlob kopertura ta '100% tat-test mhux possibbli minħabba:
Aċċess fiżiku għall-għoqiedi kollha taċ-ċirkwit fuq l-assemblaġġ.
Kapaċitatur jew indutturi ta 'valur baxx bħala kapaċitanza interna jew induttanza tas-sistema tat-test jistgħu jaħbu l-ittestjar preċiż.
Limitazzjonijiet tas-sistema għall-għadd totali ta 'għoqiedi vs il-kapaċità tas-sistema. Madankollu, "ittestjar implikat" jista 'jintuża biex jikseb ċertu livell ta' kunfidenza meta l-kapaċità tkun kwistjoni. Din it-teknika hija fejn sezzjonijiet kbar ta 'ċirkwit li jkun fihom komponenti multipli jiġu ttestjati bħala entità waħda.
Tipi ta 'Testers IC
Bosta tipi differenti ta 'testers huma komunement disponibbli. L-għażla tiddependi fuq il-proċess tal-manifattura / test, il-volum tal-produzzjoni, u d-disinn tal-prodott
Standard - magni kapaċi reżistenza bażika, kontinwità, kapaċitanza, u xi funzjonalità tal-apparat.
Sonda li ttajjar - apparat sempliċi li jżomm l-unità taħt test b'kuntatt magħmul permezz ta 'ftit sondi li jistgħu jiċċaqalqu madwar il-bord u jagħmlu kuntatt kif meħtieġ. Il-movimenti huma taħt kontroll tas-softwer u għalhekk kull aġġornament fuq il-bord jista 'jkun akkomodat fis-softwer aktar milli f'test tat-test "bed-of-dwiefer".
Manufacturing Defect Analyzer (MDA) - Dan joffri test bażiku fiċ-ċirkwit tar-reżistenza, il-kontinwità u l-insulazzjoni. Iżda huwa limitat għal sejbien ta 'difetti tal-manifattura bħal short circuits madwar binarji u konnessjonijiet ta' ċirkwiti miftuħa.
Filwaqt li l-ICT għandha ħafna vantaġġi u tista 'tkun forma ideali ta' test tal-bord taċ-ċirkwiti stampati, billi d-daqsijiet tal-komponenti elettroniċi jkomplu jonqsu u d-densitajiet jiżdiedu, diffikultajiet li jaċċessaw l-għoqiedi kollha jsiru aktar u iktar diffiċli u għalhekk konsiderazzjoni ta 'tekniki oħra ta' ttestjar tista 'tkun meħtieġa.
