1. Teflon
It-Teflon, magħruf ukoll bħala Teflon jew PTFE, mhuwiex-tossiku u bla riħa, b'firxa wiesgħa ta' temperatura operattiva (-200 grad sa 260 grad). Joffri reżistenza għall-korrużjoni eċċellenti (ħlief għal xi fluworidi u likwidi tal-metall alkalin), ritardanza tal-fjammi, u proprjetajiet li ma jwaħħalx u jiżolqu. Huwa użat ħafna fid-difiża, aerospazjali, elettronika, petrokimiċi, tagħmir mediku, ta 'komunikazzjoni ta' frekwenza għolja, radar, u oqsma oħra.
2. Sottostrati taċ-ċeramika
Is-sottostrati taċ-ċeramika jistgħu jiġu kklassifikati skont it-tip ta 'materjal f'alumina (Al2O3), ossidu tal-berillju (BeO), nitrur tal-aluminju (AlN), u nitrur tas-silikon (Si3N4).
Is-sottostrati taċ-ċeramika joffru reżistenza qawwija għall-istress mekkaniku u forma stabbli, konduttività termali għolja, reżistenza eċċellenti tas-sħana, prestazzjoni eċċellenti ta 'ċikliżmu termali, reżistenza għall-korrużjoni, non-igroskopiċità, u dissipazzjoni tas-sħana superjuri. Huma komunement użati fl-elettronika tal-karozzi, aerospazjali u komponenti elettroniċi militari, moduli ta 'enerġija intelliġenti, assemblaġġi ta' pannelli solari, sistemi ta 'akkoljenza ta' telekomunikazzjonijiet, lejżers u elettronika industrijali oħra.
3. PCB tar-ram
Dan huwa materjal tal-bord speċjalizzat magħmul minn trab taċ-ċeramika speċjali u polimeri tar-reżina epoxy. Jista 'jiġi kategorizzat skont il-proċess tat-trattament tal-wiċċ, inkluż PCB tar-ram reżistenti għall-ossidazzjoni-, PCB tar-ram tad-deheb tal-immersjoni, PCB tar-ram miksi bil-fidda-, u PCB tar-ram tal-landa-sprejjat. Tesibixxi viskoelastiċità eċċellenti, reżistenza għat-tixjiħ tas-sħana, konduttività termali għolja, u permeabilità manjetika tajba, li tagħmilha adattata għal proċessi ta 'mmaxinjar bħal tħaffir u qtugħ. Madankollu, id-densità għolja tiegħu, il-valur għoli u s-suxxettibilità għall-ossidazzjoni jillimitaw l-applikazzjoni tiegħu. Huwa komunement użat fil-manifattura ta 'ċirkwiti ta'-qawwa għolja bħall-elettronika tal-enerġija u l-elettronika tal-karozzi.
4. PCB tal-aluminju
Il-PCB tal-aluminju huwa bord miksi b'metall-ram-ibbażat fuq ir-ram b'konduttività termali eċċellenti, insulazzjoni, u makkinarju, kif ukoll dissipazzjoni tas-sħana, ilqugħ elettromanjetiku, u reżistenza għal vultaġġ għoli. Il-PCBs tal-aluminju għandhom l-akbar sehem tas-suq fost is-sottostrati tal-PCB tal-metall u jintużaw f'firxa ta 'apparati tal-awdjo bħal amplifikaturi tal-enerġija, provvisti tal-enerġija bħal regolaturi tal-iswiċċjar, tagħmir tal-awtomazzjoni tal-uffiċċju bħal sewwieqa, moduli tal-enerġija, u apparati awtomotivi bħal igniters. Huwa l-aktar komunement użat fid-dawl LED u apparat elettroniku tat-tkessiħ.
5. Sottostrati Ibbażati-Ħadid
Sostrati bbażati fuq il--ħadid jinkludu sottostrati b'ġenb-uniku u b'ġenb-doppju, bi ħxuna li tvarja minn 1mm sa 6mm. Huma joffru proprjetajiet elettriċi eċċellenti, permeabilità manjetika, reżistenza għall-pressjoni, u saħħa għolja tas-sottostrat. Meta mqabbla ma 'sottostrati oħra tal-metall, sottostrati bbażati fuq il-ħadid- huma aktar kumplessi u diffiċli biex jiġu manifatturati, li jirriżultaw fi spejjeż ta' produzzjoni ogħla u rata ta 'skreppjar relattivament għolja. Għalhekk, huma komunement użati fi prodotti high-bħal elettronika tal-karozzi, muturi DC mingħajr brushes, u drives intelliġenti.
