Il-fenomenu ta 'tombstone spiss iseħħ matul il-proċess ta' l-issaldjar li jirrifletti l-komponenti taċ-ċippa (bħalma huma l-kondensaturi taċ-ċippa u r-resistors taċ-ċippa), u l-iżgħar il-volum tal-komponenti, iktar ikun probabbli li sseħħ. Speċjalment fil-produzzjoni ta 'komponenti SMD mal-pakkett 1005 u 0603, huwa diffiċli li jiġi eliminat il-fenomenu ta' Tombstone. Fil-proċess ta 'l-issaldjar ta' riflessjoni tat-teknoloġija tal-impunjazzjoni tal-wiċċ, il-komponenti SMT jipproduċu difetti li jikkawżaw stakkament minħabba tmejjel. Fil-proċess ta 'l-issaldjar ta' riflessjoni tat-teknoloġija tal-impunjazzjoni tal-wiċċ, il-komponenti SMT jipproduċu difetti li jikkawżaw stakkament minħabba tmejjel, li huwa magħruf bħala l-fenomenu tal-lapida (jiġifieri fenomenu Manhattan).
Ir-raġuni għal dan hija li t-tensjoni tal-wiċċ tal-pejst tal-istann fuq il-kuxxinetti tal-istann fiż-żewġt itruf tal-komponent hija żbilanċjata meta terġa 'titfaċċa u t-tidwib. Hemm seba 'raġunijiet ewlenin għal analiżi speċifika:
1. Tisħin irregolari, distribuzzjoni tat-temperatura irregolari fil-forn ta 'rifluss, u distribuzzjoni tat-temperatura irregolari fuq il-wiċċ tal-bord
2. Il-problema bil-komponenti hija li hemm differenzi sinifikanti fid-dehra u d-daqs tat-tarf tal-iwweldjar, l-iwweldabilità tat-tarf tal-iwweldjar, u l-piż tal-komponenti huwa ħafif wisq
3
4
5. Pejst tal-istann. L-uniformità jew l-attività tal-fluss fil-pejst tal-istann hija fqira, u l-ħxuna tal-pejst tal-istann fuq żewġ kuxxinetti tal-istann ivarja ħafna. Il-pejst tal-istann huwa oħxon wisq, li jirriżulta fi preċiżjoni ħażina tal-istampar u allinjament ħażin serju
6. It-Temperatura ta 'Tisħin minn qabel Baxxa wisq
7. Eżattezza ta 'installazzjoni ħażina u devjazzjoni severa tal-komponenti
Il-fenomenu tal-lapida huwa kkawżat mit-tensjoni tal-wiċċ irregolari bejn il-pads tal-istann fiż-żewġt itruf tal-komponent waqt it-tidwib tar-riflessjoni, u t-tarf bit-tensjoni ogħla jiġbed il-komponent biex idur mal-qiegħ tiegħu.
