(1) Innovazzjonijiet Materjali
Sottostrati ta'-Telf baxx:PTFE-kompożiti taċ-ċeramika (Dk=2.2±0.05 @10GHz)
Folji tar-ram Avvanzati:Il-proċess ta 'kristallizzazzjoni inversa-inaqqas il-ħruxija tal-wiċċ għal 0.3μm
Integrazzjoni Eteroġenja:Twaħħil ibridu ta 'fotonika tas-silikon ma' PCBs (Inqas minn jew ugwali għal spazjar ta '10μm)
(2) Avvanzi fil-Metodoloġija tad-Disinn
EM-Simulazzjoni ta' Ko-Ċirkwit:Inaqqas l-iżbalji tal-immudellar minn 15% għal<3%
Rotot ta' Stripline asimmetriku:Ittejjeb is-soppressjoni tal-crosstalk b'40dB @ 56Gbps
Impedenza Awto-Korezzjoni:Awto-jikkumpensa d-diskontinwitajiet (±1Ω tolleranza)
(3) Tekniki ta 'Manifattura ta' Preċiżjoni
Preċiżjoni tat-Tħaffir bil-Lejżer:± 5μm għal 0.15mm microvias
Inċiżjoni bil-plażma: Achieves near-vertical sidewalls (>89 grad)
Nano-Sinterizzazzjoni tal-fidda:Inaqqas l-voding għal<1% (vs. conventional solders)
(4) Sfidi Kritiċi tal-Industrija
Kontroll tat-telf dielettriku fi frekwenzi mmWave 28GHz
Kumpens distort f'moduli ottiċi 400G
Qrib -gganċjar fil-qasam f'imballaġġ multi-chiplet
(5) Benchmarks Industrijali kurrenti
Manifatturi ewlenin issa jwasslu:
PCBs tar-radar tal-karozzi ta' 77GHz prodotti-massa (telf ta' inserzjoni<0.3dB/cm)
Soluzzjonijiet ta' kanali 112G SerDes tmiem-sa-aħħar
Substrat-teknoloġija integrata tal-gwida tal-mewġ għal applikazzjonijiet terahertz (0.3THz)
