Dominanza SMT (Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ).
SMT issostitwixxa THT fi 80% tal-assemblaġġi tal-PCB minħabba l-effiċjenza fl-ispazju, il-vantaġġi tal-prestazzjoni, u l-kost-effettività. Komponenti jintramaw direttament fuq pads mingħajr tħaffir, li jippermettu miniaturizzazzjoni għal apparati bħal smartphones u EVs. Iċ-ċomb iqsar inaqqsu l-induttanza parassitika, li hija kritika għal ċirkwiti ta' frekwenza għolja-. It-tqegħid awtomatizzat u l-issaldjar reflow naqqsu b'mod sinifikanti l-ispejjeż tax-xogħol meta mqabbla ma 'proċessi manwali.
Applikazzjonijiet ta' Niċċa THT (Through-Hole Technology).
It-THT jibqa' vitali għal-komponenti ta' stress għoli bħall-konnetturi u t-trasformaturi, fejn huma meħtieġa rabtiet mekkaniċi robusti. Huwa wkoll preferut għall-prototyping minħabba xogħol mill-ġdid manwali aktar faċli meta mqabbel ma 'SMT.
Approċċi Ibridi
Ħafna PCBs moderni jgħaqqdu teknoloġiji SMT u THT. Pereżempju, bordijiet tal-kontroll tal-EV tipikament jużaw SMT għall-ICs filwaqt li jiddependu fuq THT għal relays tal-enerġija u komponenti oħra ta'-kurrent għoli.
Tqabbil tal-Proċess
Surface Mount Technology (SMT) tuża l-issaldjar mill-ġdid u hija kompatibbli tan-nitroġenu-, tipikament tikseb rati ta 'difetti aktar baxxi (0.1–1% PPM). Through-Hole Technology (THT) timpjega mewġa jew issaldjar selettiv, b'rati ta 'difetti kemmxejn ogħla (1-5% PPM). Filwaqt li l-komponenti SMT huma vulnerabbli għat-tgħawwiġ taħt stress termali, THT joffri dissipazzjoni aħjar tas-sħana minħabba l-konnessjonijiet tiegħu permezz ta'-bord.
