1. Pin liwi jew ħsara
Matul il-proċess tal-plagg-, il-brilli tal-komponenti DIP huma suxxettibbli li jitgħawweġ jew jitkissru, speċjalment meta jiddaħħlu manwalment. Is-soluzzjoni hija li tuża magna awtomatika tal-plagg-in biex tiżgura l-inserzjoni preċiża tal-brilli u tivverifika jekk il-brilli tal-komponenti humiex intatti qabel ma jiddaħħlu.
2. Iwweldjar fqir
L-iwweldjar fqir huwa problema komuni li tista 'tkun ikkawżata minn istann insuffiċjenti, temperatura mhux xierqa tal-iwweldjar, jew offset tal-pożizzjoni tal-komponent. Is-soluzzjoni hija li taġġusta l-parametri tat-tagħmir tal-iwweldjar, iżżid il-frekwenza tal-ispezzjonijiet tal-kwalità tal-iwweldjar, u tuża tagħmir tal-iwweldjar awtomatizzat avvanzat biex ittejjeb l-istabbiltà tal-produzzjoni.
3. Short circuit jew ċirkwit miftuħ tal-bord taċ-ċirkwit
Ċirkwit qasir jew ċirkwit miftuħ normalment ikun ikkawżat minn iwweldjar mhux xieraq jew plagg mhux xieraq-fit-toqob. Biex jiġi evitat dan, huwa meħtieġ li jiġi żgurat li d-disinn tal-bord taċ-ċirkwit jissodisfa l-ispeċifikazzjonijiet u jiskopri problemi minn qabel permezz ta 'ttestjar elettriku xieraq.
4. Tindif jew mhux tindif eċċessiv
Tindif eċċessiv jista 'jikkawża korrużjoni tal-PCB, filwaqt li t-tindif jista' jaffettwa l-konnettività taċ-ċirkwit. Huwa rakkomandat li twettaq tindif moderat wara l-issaldjar tal-mewġ u tiżgura li l-għażla tal-aġent tat-tindif hija kompatibbli mal-materjal tal-PCB.
