X'inhu l-ICT (Fi-Test taċ-Ċirkwit)
In-Circuit Test, komunement imqassra bħala ICT, hija metodoloġija ta 'ttestjar qawwija u awtomatizzata użata fil-manifattura ta' assemblaġġ ta 'bord ta' ċirkwit stampat (PCBA) biex tivverifika l-integrità elettrika, il-preżenza tal-komponenti, u l-korrettezza funzjonali ta 'komponenti individwali fuq bord popolat. B'differenza mill-ittestjar funzjonali, li jevalwa l-bord bħala sistema kompluta li twettaq l-operazzjonijiet maħsuba tagħha, l-ICT iżola u jittestja kull komponent b'mod indipendenti-tkejjel resistors, capacitors, indutturi, dajowds, transistors, u anke ċirkwiti integrati diġitali-mingħajr ma jeħtieġ li l-bord jitħaddem fil-mod operattiv normali tiegħu. Dan l-approċċ granulari, fil-livell ta' komponent-jagħmel l-ICT waħda mill-aktar tekniki ta' ttestjar bir-reqqa u affidabbli fl-industrija tal-manifattura tal-elettronika.
Is-sistema tal-ICT topera permezz ta' tagħmir iddisinjat apposta-magħruf bħala tester ta' "sodda-of-dwiefer". Dan l-apparat fih mijiet jew saħansitra eluf ta' sondi tat-test mgħobbija-molla (labar) li jagħmlu kuntatt fiżiku ma' punti tat-test magħżula-tipikament vias, through-toqob, jew pads tal-istann dedikati-fuq in-naħa ta' taħt tal-PCB immuntat. Meta l-bord jiġi ppressat 'l isfel fuq l-apparat, dawn is-sondi simultanjament jgħaqqdu man-nodi rilevanti taċ-ċirkwit. It-tester imbagħad japplika stimoli preċiżi ta' vultaġġ u kurrent għal xbieki individwali u jkejjel ir-risponsi, u jqabbelhom ma' valuri mistennija pre--programmati derivati mill-fajls tad-disinn tal-bord. Sekwenza ta 'test tipika tista' tinkludi kejl tar-reżistenza biex tivverifika l-valur ta 'reżistenza, verifika tal-kapaċità biex tikkonferma l-preżenza ta' kapaċitatur u orjentazzjoni korretta, ttestjar ta 'waqgħat tal-vultaġġ 'il quddiem tad-dijodu, u anke twettiq ta' testijiet sempliċi ta 'mudell diġitali biex jivvalida l-funzjonalità tal-bieb loġiku.
Il-vantaġġ ewlieni tal-ICT huwa l-kapaċità dijanjostika eċċezzjonali tagħha. Minħabba li tittestja l-komponenti b'mod iżolat, l-ICT jista 'jindika l-post eżatt u n-natura ta' difett bi preċiżjoni notevoli. Difetti komuni misjuba jinkludu komponenti ħżiena jew neqsin, partijiet misorjentati (speċjalment capacitors polarizzati u dajowds), ċirkwiti miftuħa, xorts bejn pinnijiet ħdejn xulxin, pontijiet tal-istann, u ġonot tal-istann insuffiċjenti jew eċċessivi. Din il-granularità dijanjostika tnaqqas b'mod drammatiku l-ħin tad-debugging u tippermetti lill-manifatturi jipprovdu rapporti dettaljati tal-fallimenti lill-katina tal-provvista tagħhom, li jippermettu azzjonijiet korrettivi rapidi. Barra minn hekk, l-ICT huwa estremament veloċi-test komplut ta' bord kumpless ħafna drabi jieħu biss sekondi sa ftit minuti-li jagħmilha tajjeb-adattat għal linji ta' produzzjoni ta'-volum għoli fejn it-throughput huwa kritiku.
Madankollu, l-ICT għandha limitazzjonijiet notevoli. It-tagħmir tas-sodda-tal--imsiemer huwa ddisinjat apposta-għal kull bord speċifiku, li jġarrab spejjeż sinifikanti ta' inġinerija mhux-recurring (NRE) u ħinijiet twal ta' tmexxija. Dan jagħmel l-ICT ekonomikament imprattikabbli għal produzzjoni ta'-volum baxx, ta'-taħlita għolja jew għal disinji li ta' spiss jgħaddu minn reviżjonijiet. Barra minn hekk, hekk kif il-proprjetà immobbli tal-PCB issir dejjem aktar ikkompressata b'komponenti ta' -pitch fin u interkonnessjonijiet ta'-densità għolja, is-sejbien ta' spazju fiżiku biżżejjed għal punti dedikati tat-test huwa ta' sfida. Pakketti ta' komponenti moderni bħal BGAs (Ball Grid Arrays) m'għandhom l-ebda pinn aċċessibbli, li jagħmluhom prattikament "mhux-ittestjati" minn sondi fiżiċi tal-ICT. Konsegwentement, ħafna manifatturi issa jikkumplimentaw l-ICT b'metodi oħra ta' ttestjar bħal skan tal-konfini (JTAG), spezzjoni ottika awtomatizzata (AOI), u spezzjoni tar-raġġi X-(AXI) biex tinkiseb kopertura komprensiva tat-test.
Essenzjalment, l-ICT tibqa' l-pedament tal-manifattura ta' l-elettronika ta'-volum għoli-teknoloġija ppruvata u matura li tagħti skoperta ta' ħsarat u riżoluzzjoni dijanjostika mhux imqabbla għal bordijiet b'nodi tat-test aċċessibbli. Filwaqt li tiffaċċja sfidi fl-era tal-minjaturizzazzjoni, il-kapaċità tagħha li tivvalida malajr u b'mod preċiż il-preżenza ta 'kull komponent u l-imġieba elettrika xierqa tkompli tagħmilha għodda indispensabbli biex tiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott.
