Peress li Baiqiancheng stabbilixxa, dejjem poġġa l-bżonnijiet tal-klijenti l-ewwel, topera b'integrità, tinsisti li taqsam il-profitti korporattivi mal-impjegati, u b'gratitudni sħiħa. Kif konna nafu, mill-4 kwart tal-2020, in-nuqqas ta 'materjal, ukoll li jestendi l-ħin taċ-ċomb, iż-żieda fil-prezz, il-BQC hawn hija ddedikata biex tappoġġja klijenti li l-proġetti tagħhom kienu influwenzati minn nuqqasijiet ta' MCU, bħal ST, Microchip, NXP eċċ. Sabiex issolvi l-ħin taċ-ċomb attwali li jestendi, żieda fil-prezz, BQC ippropona għażla ta 'apparat ewlieni u programmi ta' sostitut biex jgħinu lill-klijenti jgħaddu mill-perjodu diffiċli bla xkiel.
L-istabbiltà tal-istandard tal-materjal tal-PCB b'ħafna saffi hija l-fattur primarju li jaffettwa l-eżattezza tal-pożizzjonament tas-saff ta 'ġewwa. Huwa wkoll meħtieġ li titqies l-influwenza tal-koeffiċjent ta 'espansjoni termali tas-sottostrat u l-fojl tar-ram fuq is-saff ta' ġewwa tal-PCB b'ħafna saffi. Mill-analiżi tal-proprjetajiet fiżiċi tas-sottostrat użat, il-laminati fihom polimeri, u l-istruttura primarja tagħha tinbidel f'ċerta temperatura, li hija komunement magħrufa bħala t-temperatura ta 'transizzjoni tal-ħġieġ Tg. It-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ hija l-funzjoni unika ta 'polimeri subordinati kbar, it-tieni biss għall-koeffiċjent ta' espansjoni termali. Hija l-aktar karatteristika importanti tal-laminati.
Fil-proċess tal-ipproċessar tal-bord taċ-ċirkwit, l-għażla tal-materja prima hija wkoll importanti ħafna. Għandna nwettqu analiżi fil-fond dwar il-funzjonijiet tal-materja prima biex niżguraw li l-materja prima tissodisfa ċerti rekwiżiti ta 'ħiliet u nġibu assistenza għall-ipproċessar aktar tard. Fil-futur, il-ħiliet se jkomplu jiżviluppaw, u l-metodu ta 'produzzjoni tiegħu se jsir aktar avvanzat maż-żmien biex jiżgura li l-istandard u l-eżattezza tal-bord taċ-ċirkwit jissodisfaw ir-rekwiżiti.
