1. Prevenzjoni ta 'xokk termali: Is-sensittività tal-komponenti elettroniċi u l-materjali tal-bord tal-PCB għal bidliet fit-temperatura teħtieġ li għandha tingħata attenzjoni kbira waqt l-ipproċessar. Temperaturi għoljin f'daqqa jistgħu jikkawżaw xokk termali għal dawn il-komponenti sensittivi, u jikkawżaw li l-materjal jitwaqqaf jew isir ħsara. Bit-tisħin minn qabel, tgħolli gradwalment it-temperatura tal-komponent biex qrib it-temperatura tal-iwweldjar tista 'tnaqqas b'mod effettiv l-istress termiku u tipprevjeni l-ħsara tal-komponenti kkawżata minn bidliet rapidi fit-temperatura.
2. Attivazzjoni tal-fluss: Fil-proċess ta 'wweldjar PCBA, ir-rwol tal-fluss huwa kruċjali. Jista 'mhux biss ineħħi l-ossidi fil-ġonot tal-istann, iżda jipproteġi wkoll iż-żona tal-iwweldjar mill-ossidazzjoni matul il-proċess tal-iwweldjar. It-tisħin minn qabel jgħin lill-komponenti volatili fil-fluss jevapora waqt li jattiva l-attività kimika tiegħu, u jiżgura tindif u protezzjoni effettiva ta 'uċuħ tal-metall waqt l-issaldjar.
3
