Problemi ta 'kwalità komuni fl-ipproċessar ta' SMT SMD jinkludu issaldjar ħażin, offset tal-komponent, ċirkwit qasir u ċirkwit miftuħ. Sabiex issolvi dawn il-problemi, jistgħu jittieħdu l-miżuri li ġejjin: kun żgur li t-temperatura u l-ħin tal-issaldjar huma xierqa, iċċekkja l-istatus tat-tagħmir u l-għodda tal-issaldjar, u iċċekkja l-kwalità tal-materjal tal-issaldjar; Uża attrezzaturi jew kolla xierqa biex tiffissa l-komponenti, u iċċekkja li d-daqsijiet u l-forom tal-komponenti jaqblu; Iċċekkja jekk il-ġonot tal-istann humiex ċirkwiti qosra jew b'ċirkwit miftuħ, u iċċekkja jekk hemmx xi żbalji tal-wajers fid-disinn tal-PCB jew disinn fqir tal-pads; u iċċekkja jekk il-pinnijiet tal-komponent humiex imdaħħla b'mod korrett fil-kuxxinett biex jiżgura kuntatt tajjeb. Fl-istess ħin, wettaq kontroll u spezzjoni stretti tal-kwalità, inkluż l-użu ta 'tagħmir u metodi tat-test xierqa, biex jiżguraw il-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott.
