Il-bord għandu jitnixxef qabel ma jitpoġġa fuq il-magna. Matul il-proċess tal-manifattura tal-pcb qabel ma jiġi applikat il-fluss, il-PCB ġie trattat fis-soluzzjoni tal-plating. Jekk ċertu ammont ta 'soluzzjoni u ilma jiġu assorbiti minħabba l-porożità tiegħu, il-likwidu jiġi fwar meta l-operazzjoni ta' saldatura tal-mewġ issir f'temperatura għolja. Dan mhux biss jikkawża li l-istann innifsu jitfarrak (jiġifieri, l-umdità fil-PCB tevapora waqt l-issaldjar bil-mewġ biex tisprejja l-istann barra mill-ħjata tal-iwweldjar), iżda wkoll tifforma ammont kbir ta 'fwar. Dawn il-fwar huma maqbuda fl-istann tal-mili biex jiffurmaw pori. Sabiex jiġi eliminat is-solvent residwu u l-umdità moħbija fil-PCB matul il-proċess tal-manifattura, huwa rrakkomandat li tinxef il-PCB qabel ma tkompli fuq il-linja qabel ma tiddaħħal il-komponenti. It-temperatura u l-ħin tat-tnixxif jistgħu jirreferu għat-Tabella 1 kif hawn taħt.
It-temperaturi u l-ħinijiet elenkati fit-Tabella 1, jistgħu jintużaw għal temperaturi aktar baxxi u ħinijiet iqsar għal ħxuna tal-bord taċ-ċirkwit taħt 1.5 mm, filwaqt li temperaturi għoljin u ħinijiet itwal jistgħu jintużaw għal bordijiet oħxon. Il-PCBs b'aktar minn erba 'saffi jeħtieġu l-ogħla temperatura u l-itwal ħin fit-tabella.
Huwa wkoll ta 'vantaġġ li tiġi eliminata l-istress residwu ffurmat matul il-proċess tal-fabbrikazzjoni tal-bord tal-PCB u li titnaqqas il-warpage u d-deformazzjoni tal-PCB waqt l-issaldjar bil-mewġ billi titwettaq it-trattament tat-tnixxif fuq il-bord Pcb qabel ma tmur fuq il-linja.
