Aktar ma jkun għoli l-punt TG, iktar ikun għoli r-rekwiżit tat-temperatura għall-ippressar tal-pjanċa, u l-pjanċa ppressata ssir iebsa u fraġli, li sa ċertu punt jaffettwa l-kwalità tat-tħaffir mekkaniku fil-proċess sussegwenti.
Il-film TG ġenerali huwa 'l fuq minn 130 grad, Tg għoli huwa ġeneralment' il fuq minn 170 grad, u t-Tg medju huwa 'l fuq minn 150 grad. It-Tg tas-sottostrat ġie mtejjeb, inkluż ir-reżistenza tas-sħana, ir-reżistenza għall-umdità, ir-reżistenza kimika, l-istabbiltà, eċċ., U l-funzjonalità tal-bord taċ-ċirkwit stampat se tkompli titjieb.
Aktar ma jkun għoli l-valur Tg, aħjar tkun ir-reżistenza tas-sħana tal-bord, speċjalment fil-proċess ta 'bexx tal-landa mingħajr ċomb, fejn l-applikazzjoni TG għolja hija aktar komuni,
Bl-iżvilupp rapidu tal-industrija elettronika, speċjalment fi prodotti elettroniċi rappreżentati mill-kompjuters, lejn funzjonalità għolja u żvilupp ta 'bosta saffi, reżistenza ogħla tas-sħana tal-materjali tas-substrat tal-PCB hija meħtieġa bħala garanzija importanti. L-emerġenza u l-iżvilupp ta 'teknoloġiji ta' installazzjoni ta 'densità għolja rrappreżentati minn SMT u CMT għamlu l-PCBs dejjem aktar dipendenti fuq l-appoġġ ta' reżistenza għolja tas-sħana ta 'substrat f'termini ta' apertura żgħira, wajers fini, u irqaq.
Allura d-differenza bejn il-fr -4 u t-tg għolja fr -4 hija dik fl-istat sħun, speċjalment meta msaħħna wara l-assorbiment tal-umdità, hemm differenzi fis-saħħa mekkanika, stabbiltà dimensjonali, adeżjoni, assorbiment tal-ilma, dekompożizzjoni termali, espansjoni termali u aspetti oħra tal-materjal. Prodotti Tg għoljin huma ferm aħjar minn materjali ordinarji tas-substrat tal-PCB. Fi snin reċenti, in-numru ta 'klijenti li jeħtieġu l-produzzjoni ta' bordijiet ta 'ċirkwiti TG għoljin ilu jiżdied sena wara sena.
